Oberflächenlabor: Innenloch- und Periphersäge APD1

Kombinierte Innenloch-/Periphersäge Logitech APD1

Mit der Logitech APD1 steht im Oberflächenlabor eine kombinierte Innenloch- und Periphersäge zur Verfügung. Zwei Betriebsarten sind somit möglich:

Innenlochsäge
Im Innenlochbetrieb können Schnitte durch Volumenmaterial (typischerweise mit Dicken von mehr als 2 mm) eingebracht werden. Zum Sägen kommt ein Sägeblat zum Einsatz, das - anders als ein Kreissägeblatt - auß eingespannt wird und innen eine Schneide aufweißt. Durch das Innenlochverfahren wird ein Verlaufen des Sägeschnitts vermieden; dennoch sind die Kerbverluste gering. Als maximale Schnitttiefe sind 55 mm möglich; dabei kann das zu bearbeitende Material selbst einen Durchmesser von 100 mm aufweisen.

Links ist die auf Innenlochbetrieb eingestellte Säge zu sehen; das rechte Bild zeigt das Sägeblatt, das zum Schneiden eines Kristallboules vorbereitet ist.

Periphersäge
Hier arbeitet die Maschine wie eine Wafer- oder Dicingsäge (also eine Art "umgedrehte Kreissäge"). Dieser Modus wird zum Zerschneiden von Wafern oder dünnen Plättchen verwendet; diese dürfen maximal 2 mm dick sein.

Links gezeigt ist die auf Peripher-Betrieb eingestellte Säge; rechts zu sehen ist das Sägeblatt über einem Glasträger, der bereits einige Schnitte aufweist.